과기부, 소재·부품·장비 기술특별위원회 가동

과학기술정보통신부는 최근 글로벌 산업지형의 변화에 대응하기 위해 소재·부품·장비 기술특별위원회 위원을 구성해 종합·조정 역할에 나선다.

과기정통부는 25일 소재·부품·장비 기술특별위원회(이하 소부장 기술특위) 위원 구성을 완료하고 본격적으로 가동한다고 밝혔다.

소부장 기술특위는 최근 보호무역주의 강화 등 글로벌 산업지형의 변화에 대응한 소재·부품·장비 관련 전략적 연구개발(R&D) 추진을 위해 국가과학기술자문회의 심의회의 산하에 신설된 위원회다.

김성수 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장이 지난 8월 27일 오후 서울 종로구 정부서울청사 본관 브리핑룸에서 ‘소재 부품 장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책’ 브리핑을 하고 있다.(사진=과학기술정보통신부)

소부장 기술특위는 총 24명으로 구성되며, 위원장은 김성수 과학기술혁신 본부장과 민간위원인 김상식 고려대 전기전자공학부 교수가 공동으로 맡는다.

정부위원으로는 기재부 차관보, 과기정통부 과학기술혁신조정관, 과기정통부 연구개발정책실장, 산업부 산업혁신성장실장, 중소벤처부 창업벤처혁신실장, 특허청 차장 등 총 6명이 참여한다.

민간위원은 총 16명으로 김성준(포항공대 교수), 김유미(삼성 SDI 부사장), 김윤희(경상대 교수), 김정진(두산공작기계 전무), 나경환(단국대 교수), 박경환(ETRI 초경량지능형반도체연구실장), 배병수(KAIST 교수), 유광수(한국세라믹기술원 원장), 이정환(재료연구소장), 이종호(서울대 교수), 이준혁(동진쎄미켐 부회장), 장준연(KIST 차세대반도체연구소장), 정재경(한양대 교수), 최인휴(씨에스캠 이사), 홍영준(LG화학 전무), 황정모(효성첨단소재 대표) 위원 등이 위촉됐다.

제1회 소재·부품·장비 기술특별위원회는 다음달 4일 개최 될 예정이다.

문의: 과학기술정보통신부 과학기술정책조정과 044-202-6742