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반도체 첨단 패키징 선도기술개발을 위한 민·관 MOU 체결식

사진출처 : 산업통상자원부부처별 뉴스 이동 촬영일 : 2023.08.29 촬영장소 : 서울특별시 > 서초구 엘타워 멜론홀
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  • 주영준 산업통상자원부 산업정책실장이 29일 서울 서초구 엘타워 멜론홀에서 열린 ‘반도체 첨단 패키징 선도기술개발을 위한 MOU 체결식’에 참석해 관계자들과 기념촬영을 하고 있다.
  • 주영준 산업통상자원부 산업정책실장이 29일 서울 서초구 엘타워 멜론홀에서 열린 ‘반도체 첨단 패키징 선도기술개발을 위한 MOU 체결식’에서 인사말을 하고 있다.
  • 주영준 산업통상자원부 산업정책실장이 29일 서울 서초구 엘타워 멜론홀에서 열린 ‘반도체 첨단 패키징 선도기술개발을 위한 MOU 체결식’에서 인사말을 하고 있다.
  • 주영준 산업통상자원부 산업정책실장이 29일 서울 서초구 엘타워 멜론홀에서 열린 ‘반도체 첨단 패키징 선도기술개발을 위한 MOU 체결식’에서 인사말을 하고 있다.
  • 주영준 산업통상자원부 산업정책실장이 29일 서울 서초구 엘타워 멜론홀에서 열린 ‘반도체 첨단 패키징 선도기술개발을 위한 MOU 체결식’에서 반도체 첨단 패키징, 대규모 연구개발(R&D) 추진을 위한 업무협약서에 서명하고 있다.

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