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[통상용어 사전] 반도체 공정

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[통상용어 사전] 반도체 공정

  • [통상용어 사전] 반도체 공정 하단내용 참조
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뉴스에서 봤던 용어, 이해하기 쉽게 설명해드립니다. 오늘은 ‘반도체 공정’입니다.

7월 1일 일본은 3종의 반도체·디스플레이 소재에 대한 수출통제 강화조치를 시행하였습니다. (* 포토레지스트, 불화수소 및 플루오린 폴리이미드) 이에 따라 일본에서 위 품목을 수출하는 경우 절차가 복잡해지고, 소요시간도 늘어나게 되었는데요. 일본의 규제대상이 된 소재에 대해 4편에 걸쳐 알아보겠습니다.

◆ 반도체 공정

집적회로는 수많은 소자들이 서로 연결되어 기능합니다. 과거에는 트랜지스터, 저항, 다이오드 등 개별 소자를 연결하여 전자회로를 만들었는데요. 기술이 발전할수록 전자제품의 기능이 많아지면서 필요한 소자와 연결부의 수가 기하급수적으로 늘어났습니다.

기존의 방법으로 만든 회로들은 고장이 잦고 소형으로 만들기도 불가능했습니다. 그래서 이러한 문제를 해결해주는 방법이 개발되었습니다. 복잡한 전자부품들을 평면에 인쇄하듯 찍어내
차곡차곡 쌓는 것입니다. 얇은 실리콘 판인 웨이퍼에 산화막을 형성시키고, 그 위에 회로모양으로 사진을 찍은 후에 불필요한 부분은 모양대로 파냅니다.

이후 웨이퍼에 여러 가지 물질을 주입하고, 얇은 막을 입혀 회로가 전기적 특성을 갖게 합니다. 이상의 과정을 통해 웨이퍼 위에 각종 소자들을 만들었습니다. 웨이퍼 위에 만들어진 소자를 배선으로 연결해 전기가 흐르게 하고, 테스트를 거쳐 불량품을 골라냅니다. 마지막으로 웨이퍼를 절단해 개별 칩들을 잘라내고, 포장(패키징)을 하면 완성입니다.

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