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16나노이하 D램, 64단이상 낸드 국가핵심기술 이미 지정

2017.10.12 산업통상자원부
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산업통상자원부는 10일 매일경제 인터넷판 <반도체 패키징 해외공장선 못 할수도> 제하 기사에 대해 “메모리 반도체 조립·검사기술(패키징)은 산업기술보호법이 제정된 2007년부터 국가핵심기술로 지정했으며 매년 수요조사 등을 통해 업계의 의견을 반영해 핵심기술 범위를 시장상황에 맞춰 개정했다”고 밝혔다.

산업부에 따르면, D램은 2016년 11월, 40나노 → 30나노이하 조립·검사기술(패키징)로 관련 국가핵심기술을 완화했으며 낸드플래시는 2015년 9월, 50나노 → 30나노이하 조립·검사기술(패키징)로 국가핵심기술을 개정했다.

산업부는 “16나노이하 D램, 64단이상(11나노) 낸드는 이미 국가핵심기술로 지정돼 있어 신규지정여부는 검토하지 않는다”고 말했다.

문의 : 산업통상자원부 전자부품과 044-203-4270

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