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산업부 장관, 시스템반도체 첨단패키징 공장 준공식 참석
2,200억원 규모의 첨단 반도체 패키징 투자현장 방문 - |
□ 산업통상자원부(이하 ‘산업부’) 문승욱 장관은 ’21.12.7일(화) 15시 30분 충북 괴산 첨단산업단지에서 개최된 “네패스라웨 청안캠퍼스 준공식”에 참석하였다.
ㅇ 이 자리에는 이시종 충북도지사를 비롯해 반도체업계 관계자 등이 참석하였으며, 코로나19 상황을 고려하여 참석인원을 최소화하는 등 방역수칙을 철저히 준수하여 행사를 진행하였다.
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< 행 사 개 요 > |
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·(일시/장소) |
2021. 12. 7(화) 15:30~16:30 / 네패스라웨 청안캠퍼스(충북 괴산) | ||||
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·(참 석 자) |
문승욱 산업부 장관, 이병구 네패스 회장, 이시종 충청북도 도지사, 이차영 괴산군수, 반도체업계 관계자 등 70여명 | ||||
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·(행사내용) |
네패스 소개(영상), 기념식, 테이프커팅 진행 | ||||
□ 금일 방문한 청안캠퍼스는 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨(네패스 자회사)가 2,200억원을 투자한 세계 최초 600mm PLP 양산팹으로,
* PLP(Panel Level Package): 웨이퍼를 자른 칩(die)을 사각형 모양의 패널에 배치후 한꺼번에 패키징하여 효율향상, 네패스가 최초로 대면적인 600mm 공정개발
ㅇ 기존 WLP 방식대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용되어 생산효율성 및 가격경쟁력을 확보하였다.
* WLP(Wafer Level Package): 웨이퍼를 칩단위로 자르지 않고 패키징(최대 300mm)
□ 문승욱 장관은 빠르게 발전하고 있는 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조하면서, 네패스라웨 첨단 패키징 공장 준공을 축하하였고,
ㅇ 네패스의 첨단패키징 기술은 국내 디스플레이 소부장 기업과 함께 대면적 LCD 터치패널을 양산한 경험을 바탕으로 개발되었고 이는 산업간 협력이 가져온 대표적인 기술혁신 사례라 소개하였다.
□ 문 장관은 앞으로도 우리 패키징 산업이 눈부신 성과를 낼 수 있도록 정부도 지원을 아끼지 않겠다고 강조하면서,
ㅇ 지난 5월 「K-반도체 전략」에서 발표한 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 사업을 올해 추진하겠다고 밝혔다.
* 시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼 구축사업(‘23~’29년, ‘21.4분기 예타신청)
ㅇ 또한, 패키징 전문인력양성 사업의 내년도 예산을 올해 대비 50% 증액하는 등 전문인력 확충에 대한 계획도 언급하였다.
* 반도체소재부품장비기술인력양성사업 內 후공정분과(‘21년 16억원 → ’22년 24억원)
ㅇ 마지막으로 패키징 산·학·연의 의견을 모아 패키징 산업의 저변확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중에 마련하겠다고 밝혔다.
“이 자료는 산업통상자원부의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”
1207(8조간 15시30분엠바고)반도체디스플레이과, 산업부 장관, 시스템반도체 첨단패키징 공장 준공식 참석(수정).pdf
1207(8조간 15시30분엠바고)반도체디스플레이과, 산업부 장관, 시스템반도체 첨단패키징 공장 준공식 참석(수정).hwp
