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과기정통부, '반도체·디스플레이·이차전지' 원천기술에 2351억 원 투자

올해 주력원천기술개발사업 시행계획 확정
27개 사업 대상…6개 사업은 240억 규모 신규 지원

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과학기술정보통신부는 반도체⸱디스플레이⸱이차전지 원천기술을 확보하기 위해 올해 27개 사업에 2351억 원을 투자한다.

과기정통부는 14일 이같은 규모의 올해 주력원천기술개발사업 시행계획을 확정해 본격적으로 추진한다고 밝혔다.

CES 개막일인 지난 6일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에 한국 AI반도체 기업 딥엑스의 NPU가 전시돼 있다.(사진=저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지)
CES 개막일인 지난 6일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에 한국 AI반도체 기업 딥엑스의 NPU가 전시돼 있다.(사진=저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지)

올해 주력원천기술개발사업 시행계획은 반도체, 디스플레이, 이차전지 분야를 대상으로 하며 그중 6개 사업은 240억 원 규모로 신규 지원한다.

반도체 분야는 지능형반도체, PIM반도체, 화합물반도체, 첨단패키징, 미세기판, 3D DRAM 등 차세대 유망 원천기술개발과 중·장기 한우물파기형 연구개발, 시스템반도체와 첨단패키징 분야의 석·박사급 전문인력 양성을 지원한다.

반도체 설계전공 학생에게 칩을 제작해 주는 내 칩(My Chip) 서비스를 지원하고, 공공나노팹과 대학 팹을 온라인으로 연계하는 모아팹(MoaFab) 참여기관을 14개로 확대한다.

아울러 미국 NY Creates, 유럽 IMEC 등 글로벌 첨단 팹과의 연계를 강화하고, 글로벌 협력 네트워크를 활성화하기 위해 상반기에는 유럽에서 한-EU 연구자 포럼을 개최할 계획이다.

올해에는 광기반 반도체 기술 경쟁력 강화를 위한 '차세대광기반연산반도체핵심기술개발사업'과 첨단패키징·전력반도체용 세라믹 원천기술 확보를 위한 '반도체첨단세라믹소재·부품·공정혁신개발사업' 그리고 수요 기반의 차량용 반도체 핵심IP 기술 국산화를 위한 'SDV대응가혹환경극복자동차반도체핵심IP원천기술개발사업'을 신규로 착수한다.

디스플레이 분야는 미래 디스플레이 초격차를 위한 민간 수요 기반의 전략연구실 지원과 실리콘 웨이퍼 기판의 초고해상도 디스플레이(온실리콘 디스플레이) 핵심기술 개발을 지원한다.

특히 유연 디스플레이가 인간에 밀접하게 적용돼 기존의 터치 기반 UI(사용자 경험)/UX(사용자 환경)를 혁신할 센서 융복합 디스플레이 원천기술 확보를 위해 차세대융복합프리폼디스플레이핵심기술개발사업을 새로 추진한다.

이차전지 분야는 수계아연전지, 나트륨이온전지 및 리튬금속전지 등 차세대 이차전지 분야의 원천기술개발, 석박사급 전문인력양성과 한-미 국제협력사업을 지원한다.

또한 전동화·무선화가 핵심인 미래 산업의 다양한 수요자 요구에 대응할 수 있는 차세대 이차전지 원천기술개발과 미래모빌리티 활용을 위한 재활용 알루미늄 공기전지 개발을 위한 신규사업도 추진해 초격차 기술을 선제적으로 확보한다.

올해 신규사업 공고와 관련된 구체적인 내용, 과제 공모 시기, 절차 등 자세한 사항은 이달 말 한국연구재단(www.nrf.re.kr) 누리집에서 안내할 예정이다.

문의: 과학기술정보통신부 원천기술과(044-202-4541, 4542)

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